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近日,南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举*,峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题,旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设,组织高端对话和推介活动,以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。 江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞,***南京市...
amphenol 发布于2周前
近日,南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举*,峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题,旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设,组织高端对话和推介活动,以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。 江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞,***南京市...
altera 发布于2周前
 士兰微电源ic SD6952S原边控制开关IC芯片旅充ic方案 SD6952S中文资料,**代理。SD6952S士兰微AC/DC 5V/1A充电器解决方案,SD6952S采用7脚的SOP7封装,PSR 6级能效解决方案,恒压/恒流输出,高压启动技术降低待机功耗,线损电压补偿,前沿消隐,PFM调制,各种保护(UVLO,OVP,OLP,OTP)等。 SD6952S SOP7...
liwei2018 发布于2018/4/26
  芯朋微代理 PWM控制电源芯片AP8266 电源适配器芯片   AP8266 IC这款高集成度的电流模式PWM控制芯片,具有高性能、低待机功耗、低成本等特点。AP8266 IC 内置 绿色的降频工作模式,根据负载情况调节工作频率,减少了开关损耗,从而获得较低的待机功耗的较高的转换效率。同时AP8266 IC **了丰富的保护,包括:逐周期过流保护、过压...
liwei2018 发布于2018/4/26
  SC0163D充电器快速充电协议芯片快充识别芯片QC3.0 SC0163D产品描述: SC0163D是一个低成本的USB高压专用充电端口(HVDCP)接口IC用于快速充电3.0规范。它包含所有必要的功能,以添加快速充电3.0功能为集成电路的开关,比如nnoSwitch,TinySwitch,TOPSwitch和其他采用传统辅助手段的解决方案反馈方案。 S...
liwei2018 发布于2018/4/26
PN8370 电源管理IC芯朋微电源ic充电器IC芯片方案   PN8370这款高性能的原边反馈控制器。PN8370工作在原边检测和调整模式,可省略系统的光耦和TL431。PN8370拥有恒流恒压控制环路,可以实现高精度的恒压、恒流输出,能够满足大部分充电器和适配器需求。PN8370内置高压启动电路和极低的芯片功耗使得系统能够满足较高的待机功耗标准。 在启动阶段,采...
liwei2018 发布于2018/4/26
芯朋微电源芯片PN8368 原装PN8368SSC-R1 内置MOS管电源管理ic   PN8368这款高性能的原边反馈控制器。PN8368工作在原边检测和调整模式,可省略系统的光耦和TL431。PN8368拥有恒流恒压控制环路,可以实现高精度的恒压、恒流输出,能够满足大部分充电器和适配器需求。PN8368内置高压启动电路和极低的芯片功耗使得系统能够满足较高的待机功耗标...
liwei2018 发布于2018/4/26
PN8366低功耗原边反馈 AC-DC隔离式电源转换IC芯朋微电源ic PN8366H特性概述: ·单面板设计,双面元器件,尺寸:40.8mm*31mm*15mm(板上高度); ·输入电压:90~264Vac; ·输出功率:5W(5V1A); ·待机功耗:<50mW(264V) ·启动时间:<100ms(90V) ·拥有输出短路保护,输出过...
liwei2018 发布于2018/4/26
芯朋微一级代理PN8147充电器电源芯片方案集成电路芯片   PN8147超低待机功耗交直流转换芯片PN8147内部集成了脉宽调制控制器和功率MOSFET,专用于高性能、外围元器件精简的交直流转换开关电源 该芯片** 极为全面和性能优异的智能化保护功能 包括周期式过流保护(外部 调) 过载 关电源。该芯片**了极为全面和性能优异的智能化保护功能,包括周期式过流保护(外部可...
liwei2018 发布于2018/4/26
  电源管理芯片INN2215K快速充电IC Qc3.0旅充方案 INN2215K产品描述: InnoSwitch-CP家族的ICs家族极大地简化了开发过程以及低电压,高电流电源的**,尤其是那些紧凑的围场或高效率的要求-差事。inno切换-cp架构是革命性的设备同时包含主和二级控制器,有意义元素和安全等级的反馈机制进入一个单一的IC。 紧密的组件邻近性和创...
liwei2018 发布于2018/4/26
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