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搜索“PCB”相关结果为803条,每页最多显示10条结果 当前第1页,共81页;
PN8366低功耗原边反馈 AC-DC隔离式电源转换IC芯朋微电源ic
http://bbs.gelecn.com/blog/u/2775/detail/368 2018-06-12
·启动时间:<100ms(90V) ·拥有输出短路保护,输出过流保护,输出欠压保护(PCB 端 3.1V 以下),VDD 过压保护,FB 分 压电阻开路短路保护,以及电流检测电阻 Rcs 开短路保护,过温保护; · 平均效率:115V 和 和 230V 输入平均效率(PCB 端) 满足六级能效 73.6 % , 裕量充足。 PN8366低功耗原边反馈 AC-DC隔
关于有源带通滤波电路,运算放大器的选择问题
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/32184 2018-06-12
和高通滤波的截止频率分别是多少?运算放大器GBWP选择多大 的比较合适?          2.输入耦合电容会是否会影响滤波电路的频率响应,如果有影响,在选择耦合电容的容值和耦合电容的 PCB摆放的时候分别要注意些什么地方?谢谢! 请教此带通滤波器的频率计算公式?
AD8363做功率检测的相关问题
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/32341 2018-06-12
请问一下,使用AD8363做射频功率计的时候,芯片手册上的PCB版图是像平常那样正常布线就好了吗,还是需要添加微带线之类的啊?才入射频方面,不是了解,各位朋友能帮忙解答一下吗?
16位AD转换注意事项
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/32498 2018-06-12
在做16位AD转换中 在PCB布线时候需要注意哪些事项
ADXL345 activity中断问题,无法进入
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/32751 2018-06-12
;    Single_Write_ADXL345(POWER_CTL,0x28); }   程序运行时,INT2一直是低电平,无论怎么摆PCB板都未触发中断。已经检查芯片焊接都没问题。如设置DATA_FORMAT为0x2B时,INT2则为高电平。   另请问一下ADXL345在进入activity中断后,是一直是高
CC2640的central 不能缺少32K晶振?
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/32782 2018-06-12
目前一个项目,需要用到central工程,不需要低功耗模式,加上PCB面积的限制,所以就没有把32K晶振加上去。 在工程里面,把预编译符号POWER_SAVING改为xPOWER_SAVING,确定芯片工作的时候没有进入低功耗模式。当central扫描到设备,并且连接上设备以后,就马上又断开了连接,然后又重新扫描,重新连接,如此循环。 为了排除问题所在,同样的程序,烧录到
使用高速转换器时,这四个PCB布局布线规则需掌握
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/32915 2018-06-12
从而确保器件与PCB之间形成可靠、均匀的连接。   最后,应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大,足以放置多个过孔。组装之前,务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔,这一步非常重要,这样才能确保裸露焊盘焊膏不会回流到过孔空洞中,否则会降低正确连接的机率。   规则四、必须重视PCB中各层面之间交叉耦合的问题 在PCB设计中,一些高
ddr leveling 结果偏差比较大,如何处理
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33205 2018-06-12
较大(相差6)     2、不同板子之间差异比较大(差9)     问题:     1、leveling参数最终如何确定     2、结果不一致是否能说明ddr或者pcb有问题 谢谢
设计混合信号电路板,PCB布局必须遵循的规则
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33226 2018-06-12
拟信号。 将旁路电容放置在与 IC 尽可能近的位置。另外,还要确保电源信号的旁路连接为低阻抗。 若可以,请在电路板上使用独立的模拟和数字信号以及独立的数字和模拟组件。指定 PCB 的“模拟”和“数字” 区域。 对高阻抗输入信号应避免过长的走线,否则它会像天线那样耦合噪声进入信号链路。 尽可能扩大电源走线的宽度以降低阻抗。 将模拟信号放置
STM32F0 IAP编程流程说明
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33246 2018-06-12
期维护升级而使用的一种手段,在没有IAP的情况下,我们需要使用SWD等编程工具来实现相关的代码编辑,在使用IAP后,我们可以让人带烧写一个IAP自举程序,而不是我们实际的全功能程序。在IC实际贴到PCB后然后使用一个串口工具来实现对单片机的升级操作。 二、具体实现方法说明: a)在本文件中有两个程序,一个是bootloader ,另一个是APP程序。 i.对于bootload的说明:
ADXL001MEMS传感器与传统压电式icp传感器的区别
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33266 2018-06-12
非线性度,0-22khz的频响范围都不比压电式传感器弱。 但是为什么现在在工业上对于一些旋转机械的振动监测中,还没有出现MEMS类的传感器呢?现有的一些大的加速度传感器厂商如本特利,CTC,PCB等都还没有出现MEMS技术的传感器,这是由于这项技术比较新潮还是说在某些细节上和压电式的传感器还有些差距导致的?   另:从PDF上似乎无法看出该MEMS传感器在长时间的使用后性能
ADXL001MEMS传感器与传统压电式icp传感器的区别
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33309 2018-06-12
非线性度,0-22khz的频响范围都不比压电式传感器弱。 但是为什么现在在工业上对于一些旋转机械的振动监测中,还没有出现MEMS类的传感器呢?现有的一些大的加速度传感器厂商如本特利,CTC,PCB等都还没有出现MEMS技术的传感器,这是由于这项技术比较新潮还是说在某些细节上和压电式的传感器还有些差距导致的?   另:从PDF上似乎无法看出该MEMS传感器在长时间的使用后性能
ADXL001MEMS传感器与传统压电式icp传感器的区别
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33373 2018-06-12
非线性度,0-22khz的频响范围都不比压电式传感器弱。 但是为什么现在在工业上对于一些旋转机械的振动监测中,还没有出现MEMS类的传感器呢?现有的一些大的加速度传感器厂商如本特利,CTC,PCB等都还没有出现MEMS技术的传感器,这是由于这项技术比较新潮还是说在某些细节上和压电式的传感器还有些差距导致的?   另:从PDF上似乎无法看出该MEMS传感器在长时间的使用后性能
关于宽带ADC前端设计考虑:用放大器还是用变压器驱动ADC?
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33377 2018-06-12
。变压器的频率响应波动会小一些,当必须使用变压器时要求“精细调整”,所以平坦性是一个问题。 放大器的驱动能力是它的另一个优势。变压器不能驱动PCB板上很长的印制线。变压器用来直接连接到ADC。如果系统要求把驱动器或耦合器安装在远离ADC处,或者另外一块PCB板上,那么我们强烈推荐使用放大器。   直流耦合特性也是使用放大器的一个原因,因为变压器是固有的交流耦合器件。如果直流频段在应用中
问下各位单位内硬件电路设计的是如何管理的
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33405 2018-06-12
然后从电路库中复制相应功能电路进行组合就行,如果有新的功能电路,就重点设计验证。 想问下各位单位的硬件设计是如何管理的,有功能电路库吗?如果有的话还有以下几个疑问 1:功能电路库里除了原理图、PCB外,还需要哪些东西?目前想到的是datasheet、驱动程序。 2:是否需要有相应的测试说明?还是之前用过的就可以加入功能电路库,如果这样有可能是不成熟的电路。 3:是否需要有电路的设计报告,
About AWR1243 无法使用DVPACK通过SPI 和 AWR1243通信
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33432 2018-06-12
我们按照AWR1243的开发板的PCB板重新制板并焊接了几个样板。目前调试的状态为,可以通过上位机软件使用串口烧写BIN文件, 但是无法使用DVPACK通过SPI 和 AWR1243通信。请问有哪些测试方法可以帮助我们定位问题。
有关C2000系列DSP批量程序在板烧写问题 - 是否有 相关编程器进行支持?
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33450 2018-06-12
是使用仿真器,进行在板烧写。 但是目前由于产品生产变动,不再适合将bin文件(*.out)直接开放给工厂使用,需要进行控制。 1. 目前使用的方式建议为,首先将DSP芯片焊接在PCB板上后再进行程序的烧写。 2.编程口为JTAG口。 3. bin文件(*.out)不能让他人方便获得,不能直接放置在电脑中联机烧写,希望放置在烧写器内部,离线进行烧写
28069 高温CAN通讯问题
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33591 2018-06-12
DSP28069PZT在60多温度时会通讯报警,80多度时候CAN通讯无法接收,dsp芯片在工作,在温度低于60度时恢复正常通讯。排除收发芯片的问题,已将收发芯片与DSP分装两块PCB板,收发器温度在120度工作正常。求有没有遇到相似问题的大侠和TI高级狮狮解答!!!急!!!!!
ARMWSD软件程序烧写问题
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33731 2018-06-12
我现在在做 基于AD5933的复阻抗测量仪 ,软件程序烧写时出现了问题,我按照用户手册里面的步骤,最后点击Reset,出现这个 Run communications failure 是不是意味着 我pcb板上电之后程序不能正常运行
关于LTC3305:串联蓄电池组的各个节点不能与芯片的V1-V4引脚直接相连吗?
http://bbs.gelecn.com/asks/detail/33750 2018-06-12
电压为12V,四节串联)时,芯片出现烧毁现象。也就是说芯片V4引脚加电压高至48V就会损毁,之前将V4引脚接入36V电压仍能保持正常工作状态。   另外对比了下您发给我的官方PCB设计电路,主要区别是:官方设计中在蓄电池与芯片的连接回路中加入了保险丝以及5Ω电阻。   串联蓄电池组的各个节点不能与芯片的V1-V4引脚直接相连吗?  
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