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搜索“MICROSEMI”相关结果为179条,每页最多显示10条结果 当前第1页,共18页;
Microchip与Microsemi本周或将完成并购
http://www.gelecn.com/info/detail/27430.html 2018-06-12
27日路透消息人士表示,Microchip(微芯)正在与Microsemi(美高森美)洽谈收购事宜,后者是美国军事及航空半导体设备的最大商业供应商。这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案的最新一例。 该消息人士透露,两家公司已接近达成交易,Microsemi目前的市值超75亿美元,交易对Microsemi的估值大概位于每股60
半导体行业又一笔大交易:微芯83.5亿美元收购美高森美
http://www.gelecn.com/info/detail/27449.html 2018-06-12
据路透社北京时间3月2日报道,汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四宣布,将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资,这笔交易的规模达到101.5亿美元。 微芯称,公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金,较
全球芯片业大并购浪潮下 “中国芯”逆袭还需多久?
http://www.gelecn.com/info/detail/27480.html 2018-06-12
迫于增长放缓、成本上涨的压力,为简化组织结构和产品线,2015年起,芯片业刮起了一阵“并购潮”,延续至今。3月2日,据路透社报道,芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣布,将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格,现金收购美高森美(Microsemi Corp.),这一价格较被收购公司3月1日64.3
美高森美Switchtec PCIe
http://www.gelecn.com/info/detail/27926.html 2018-06-12
美高森美Switchtec PCIe Fabric Switch支持多主机、GPU和NVMe SSD网络互联和动态分配 美高森美公司(Microsemi Corporation)近日正式宣布其Switchtec PCIe Fabric Switch (PAX)产品的新功能。PAX支持组建高性能PCIe Sw
美高森美推出Adaptec智能存储产品
http://www.gelecn.com/info/detail/28103.html 2018-06-12
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,包括其智能存储适配器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内,美高森美12GbpsSAS / SATA主机总线适配器(HBA)与独立硬盘冗余阵列(RAID) 适配器现已具备与AMD EPYC?处理器系列
美高森美PolarFire FPGA某杂志编辑选择奖的最具竞
http://www.gelecn.com/info/detail/28418.html 2018-06-12
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布其PolarFire® 可编程逻辑器件(FPGA) 荣获某摘自杂志2017年度编辑选择奖。基于出色的品牌影响力、市场占有率、技术创新、产品服务和独有特色,美高森美的最低功耗成本优化
Microchip:无法证实收购Microsemi获中国商务
http://www.gelecn.com/info/detail/28728.html 2018-06-12
北京时间5月8日早间消息,Microchip Technology周一表示,无法证实媒体报道,即中国政府已经批准该公司以83.5亿美元收购Microsemi Corp的交易。 该公司表示:“我们无法证实今天的媒体报道,即中国商务部已经批准了这笔交易。”
今年为止半导体最大收购案达成!
http://www.gelecn.com/info/detail/28942.html 2018-06-12
2018年5月15日,微控制器、混合信号、模拟及FlashIP解决方案提供商Microchip宣布,将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美(Microsemi)。 Microchip表示,此项收购案已正式获得中国商务部、日本公平贸易委员会、菲律宾竞争委员会、奥地利联邦竞争管理局以及德国联邦企
美高森美新型30 kW三相Vienna PFC参考设计充分利
http://www.gelecn.com/info/detail/29023.html 2018-06-12
美高森美新型30 kW三相Vienna PFC参考设计充分利用 其领先的SiC二极管和MOSFET器件以提供高稳健性和高性能 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供采用碳化硅(SiC) 二极管和MOSFET器件的全新可扩展30 kW三相Vienna功率因数校正(PFC)拓扑参考
美高森美继续扩大碳化硅产品组合
http://www.gelecn.com/info/detail/29119.html 2018-06-12
美高森美公司(Microsemi Corporation)近日宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二极管产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 肖特基势垒二极管(SBD)和相应的裸片。美高森美将参展6月5日至7日在德国纽伦堡展览
美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的 极低电感
http://www.gelecn.com/info/detail/29144.html 2018-06-12
美高森美公司(Microsemi Corporation)近日发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模块的极低电感封装。这款全新封装专为用于公司SP6LI 产品系列而开发,经设计提供适用于SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感,同時实现高电流、高开关频率以及高效率。美高森美将在德国纽伦堡展
微芯已完成收购美高森美 市场规模将扩大至500亿美元
http://www.gelecn.com/info/detail/29174.html 2018-06-12
Microchip Technology Inc.(微芯半导体)于美国当地时间2018年5月29日宣布已完成其对Microsemi Corporation(美高森美半导体公司)的收购。Microsemi的股东以99.5%的赞成票以压倒性优势通过了本次收购。根据合并协议的条款,微芯以每普通股68.78美元现金支付给Microsemi的股东。由
美光任命 Derek Dicker 为存储产品事业部副总裁兼
http://www.gelecn.com/info/detail/25481.html 2017-12-04
美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4 FP
http://www.gelecn.com/info/detail/24642.html 2017-10-30
美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术样品以简化飞行系统的集成和资格认证 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4?高速度
美高森美全新 SyncServer S650 SAASM
http://www.gelecn.com/info/detail/24389.html 2017-10-18
美高森美全新 SyncServer S650 SAASM 时间和频率服务器确保提升军事系统的GPS干扰和欺骗免疫能力 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)发布集成了选择可用性(Selective Availa
美高森美的成本优化低功耗中等规模PolarFire FPGA
http://www.gelecn.com/info/detail/23681.html 2017-09-15
美高森美的成本优化低功耗中等规模PolarFire FPGA器件现可与Analog Devices的AD9371 宽带RF收发器互 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布其成本优化和低功耗的中等规模PolarFire?可
Microsemi PolarFire FPGA评估套件上市
http://www.gelecn.com/info/detail/23472.html 2017-09-06
万众瞩目的Microsemi PolarFire FPGA 评估套件在贸泽登录为PolarFire FPGA产品系列提供高质量评估 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起供应Microsemi的PolarFire?评估套件,帮助设计人员评估业
美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire器件提供基
http://www.gelecn.com/info/detail/22583.html 2017-07-29
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)及连接性知识产权(IP)内核领先开发商Tamba Networks今天宣布联手合作,在美高森美新的成本优化、低功耗、中等规模PolarFire?可编程逻辑器件(FPGA)中使用Tamba Networks的以太网媒
美高森美图像/视频解决方案新增强化特性
http://www.gelecn.com/info/detail/22180.html 2017-07-12
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出新的图像/视频解决方案,支持流行的移动工业处理器接口(MIPI)摄像头串行接口(CSI-2)。新的增强特性包括新的可编程逻辑器件(FPGA)夹层卡(FMC)子卡和新的知识产权(IP),用于支持带MIPI
美高森美发布全球第一个支持RISC-V开放指令集体系架构基于
http://www.gelecn.com/info/detail/21838.html 2017-06-29
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,) 发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA) 的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境(IDE)SoftConsole 5.1版。美高森美的免费软件开发环境Soft
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